文章目录

1 测试方案设计

1.1 测试板

1.2 测试设备

2 FPCB插损各种影响因素测试

2.1 不同材料对插损影响

    2.1.1 LCP材料

    2.1.2 无胶型改性聚酰亚胺（MPI)

    2.1.3 有胶型改性聚酰亚胺（MPI)

2.2 仿真设计对插损影响

2.3 材料厚度对插损影响

2.4 材料长度对插损影响

2.5 过孔类型对插损影响

2.6 过孔质量对插损影响

2.7 阻抗值大小对插损影响

3 结论

文章摘要:文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板（FPCB）的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信号线过孔类型、盲孔质量,以及信号线阻抗值大小等多个因素总结出对最高频率到20GHz信号插损的影响。

文章关键词:

论文分类号:TN41