文章目录

0前言

1 底部填充胶的作用

2 底部填充胶的性能要求

3 底部填充胶关键问题分析

3.1 胶粘剂在固化中收缩产生的应力问题

3.2 胶粘剂的线胀系数与基材的线胀系数匹配问题

3.3 胶粘剂纯度控制和质量稳定性问题

4 底部填充胶研究进展

4.1 高纯低氯环氧树脂

4.2 萘型环氧树脂

4.3 联苯型环氧树脂

4.4 邻甲酚醛环氧树脂

4.5 双环戊二烯苯酚环氧树脂

5 展望

文章摘要:作为电子封装领域的关键辅助材料,底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题,介绍了底部填充胶用环氧树脂的研究进展,对底部填充胶的未来发展提出了展望。

文章关键词:

论文DOI:10.13416/j.ca.2022.01.010

论文分类号:TN405;TQ323.5